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联发科技与联芯科技携手打造首款TD-HSPA+解决方案
发布时间:2024-03-17
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本文摘要:在合力引导TD-SCDMA技术演变五年之后,联发科技(MediaTekInc.)和联芯科技再度强强合力,今日联合公布TD-SCDMA技术演变的最重要里程碑-世界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)-已由联发科技研制成功,目前样片早已送来交联芯科技展开TD-HSPA+系统软件的研发和测试。

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在合力引导TD-SCDMA技术演变五年之后,联发科技(MediaTekInc.)和联芯科技再度强强合力,今日联合公布TD-SCDMA技术演变的最重要里程碑-世界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)-已由联发科技研制成功,目前样片早已送来交联芯科技展开TD-HSPA+系统软件的研发和测试。这是时隔联发科技和联芯科技在2008年发售世界首款反对上行数据传输2.8Mbps的TD-HSDPA产品转入商用,2009年又公布世界上第一个反对下行数据传输2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再度合作把TD-SCDMA核心技术推上极具全球竞争力的创意之荐。TD-HSPA+技术使上行数据传送率从2.8Mbps提高为4.2Mbps,减少了50%,这将大大提高手机的数据业务如手机网际网路,音像iTunes,图片传输等的速度和用户体验。在公布Laguna65P芯片研制成功的同时,联发科技和联芯科技同时公布近期一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品,这个产品族还包括三个核心方案:除了反对TD-HSPA+的Laguna65P,还有反对TD-HSPA的Laguna65,和反对TD-HSDPA的Laguna65D。

用于65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更为优化。沿袭第一代产品的策略,由这三个方案构成的65nm系列产品将几乎反对软硬件相容,给客户的产品设计将带给很大的便利和灵活性,同时延长研发所需的时间,这为客户在手机市场中的竞争力带给了显著的优势。

联芯科技和联发科技在以往的五年中密切合作,在引領业界大大朝TD-SCDMA的近期技术会合的同时,市场业绩也引人注目。在2008,2009年多次中移动TD终端竞标和深度自定义手机中,基于联发科技和联芯科技方案的TD手机占有全面领先地位。这次发售的世界首款TD-HSPA+方案和近期一代65nmTD-SCDMA系列产品终将更进一步稳固双方在TD-SCDMA技术演变和市场研发中的领先地位。关于联发科技股份有限公司联发科技是全球IC设计领导厂商,专心于无线通讯及数字媒体等技术领域。

本公司获取的芯片整合系统解决方案,包括无线通讯、高分辨率数字电视、光储存、高分辨率DVD等涉及产品,市场上均居领导地位。联发科技正式成立于1997年,已在台湾证券交易所公开发表上市,股票代号为2454。公司总部另设于台湾,并另设销售及研发团队于中国大陆、美国、英国、丹麦、印度、日本、韩国以及新加坡等地。


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