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【硬见小百科】EMI生产的原因与预防
发布时间:2024-03-05
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本文摘要:EMI(ElectroMagneticsInterfrence),即电磁干预。随着IC器件集成度提升、设备小型化和器件运营速度减缓,电子产品中的EMI问题也更为相当严重。 对于PCB而言,EMI是如何产生的呢?外部的传输线或者PCB的印制线不存在RF电流(射频电流),电流流到阻抗后回到源头,这样就构成了开口电流环路,也就产生磁场,从而也就产生电磁辐射电场。

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EMI(ElectroMagneticsInterfrence),即电磁干预。随着IC器件集成度提升、设备小型化和器件运营速度减缓,电子产品中的EMI问题也更为相当严重。

对于PCB而言,EMI是如何产生的呢?外部的传输线或者PCB的印制线不存在RF电流(射频电流),电流流到阻抗后回到源头,这样就构成了开口电流环路,也就产生磁场,从而也就产生电磁辐射电场。因为PCB印制线与电流路径不存在一定的物理距离,磁通耦合无法超过100%,并未被耦合的RF电流就是引发电磁干扰的主要原因。那么,在PCB的设计与生产过程中,应当如何防止与掌控EMI呢?可以从以下几方面著手:首先,在器件的自由选择上,在确保电路性能的前提下,不应尽可能用于短距离芯片,使用适合的驱动接管电路。因为EMI的辐射强度如果低于30MHz,电路板上的布线有可能沦为升空天线,从而失去长时间的功能。

器件的速率减少,EMI也不会适当增大。其次,可以减少地线层数量,将信号层座落在地平面层可以增加EMI电磁辐射。电源层和地线层座落在耦合,可减少电源电阻,从而减少EMI。第三,合理的布局可掌控EMI,主要留意:仿真电路不应与数字电路分隔,时钟线靠近脆弱电路,大电流、大功耗电路防止布置在中心区域,多电源器件要横跨在电源拆分区域边界布置。

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第四,在布线时,必须留意:对高速信号线展开电阻掌控;按照有所不同信号的脆弱程度,将其与干扰源、脆弱系统等分离出来;理解每一关键信号的流向,对于关键信号要附近转往路径布线,保证其环路面积大于。


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